10nm EUV
-
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
-
拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
-
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
-
出手最多的芯片投资机构Top10
-- 芯图新势 -- 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 转眼间,2024年一季度已经过去了,在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下,半导体产业似乎进入了一个调整周期
-
LED业务增长10%,一芯片企业披露业绩
近日,蔚蓝锂芯发布《2023年年度报告》,主要有以下业绩信息: ◆ 营业收入:52.22亿元人民币,同比下降16.92%。◆ 净利润:1.41亿元人民币,同比下降62.78%。◆ LED业务营收:12.40 亿元,同比增长约10.04%
-
车载以太网交换芯片玩家 TOP 10
--芯图新势-- 作者&制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC TSN,是车载网络下一代技术演进的重要方向。 车载以太网
-
台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用
-
国产电动车背后的危机:汽车芯片国产率,只有10%,依赖欧美
数据显示,目前全球60%以上的新能源汽车生产自中国,也销售在中国。 到2023年底时,国内新能源汽车的保有量超过2000万台,新增市场的渗透率,已经超过了40%,意味着每卖出10辆汽车中,4辆是新能源汽车了
-
又挤牙膏!苹果A18 Pro性能曝光:提升仅有10%
黔驴技穷 3月12日消息,根据IT之家报道,X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示,苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显,多核性能仅提升10%,而A17 Pro此前的跑分为6989
-
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
2024年值得关注的10个“黑科技”
前言: 2024年,全球科技领域有哪些值得期待的大事?今年你或许会看到“空中巴士”、“太阳能车”、“超音速客机”等黑科技。
-
英伟达送新财报:股价暴涨10%
快科技2月22日消息,就在刚刚英伟达送出了新一季度的业绩,远超所有投行的预期,黄仁勋在AI人工智能的助力下,真的是赚麻了。PS:你还指望消费级显卡降价嘛... 英伟达财年四季度营收221亿美元,市场预期204.1亿美元
-
未来芯片巅峰!ASML露面的High NA EUV光刻机,为2纳米技术揭开神秘面纱
(本篇文篇章共715字,阅读时间约1分钟) 近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机,这一机器被视为全球最先进的光刻技术,能够制造2纳米以下的芯片
-
AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
-
ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
-
台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
-
剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
最新活动更多 >
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月30日点击立即预约>> 【在线研讨会】福禄克示波器的基础知识及其校准
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会